半导体专利申请量为何近日突增？可能与正在发
申请日韩的半导体专利激增
自本月月初以来，我的同事们陆续从客户手上接到了很多中翻日和中翻韩的专利翻译项目，每一次来的项目几乎都是与半导体领域有关。以往日韩专利翻译项目的字数与这几次来的项目字数相比，可谓小巫见大巫，因为最近来的都是数十万字数的日韩专利翻译项目。为何近日会有如此多的日韩半导体专利申请呢？看着同事忙着团团转的样子，这不禁引起了小编的注意（妒忌）。
经过一番搜索，小编发现了半导体领域正在发生着两件大事。第一件是关于今年年初以来半导体行业销售额猛增；第二件是日本企业正在与台湾省合作，共同研发2nm工艺。销售额猛增的背后必然是半导体应用范围和数量需求的增长，而2nm工艺的研发则是人们对半导体创新技术和先进工艺的再次探索。下面就让我们看看这两件大事到底是怎么回事。
华为麒麟9000处理器
华为麒麟9000处理器
半导体行业销量增长明显
《金融界网》近日的一则消息称，2021年1月，全球半导体行业的销售额同比增长了13.2%，环比增长了1.0%至400亿美元。从月度数据来看，中国、欧洲和亚太地区的销售额分别增长了3.4％、2.0％和1.5％，但日本和美洲的销售额有所下降（分别下降1.0％和3.0％）。
美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗表示，“2021年全球半导体销售开局强劲，1月份同比和环比都在增长。全球半导体产量正在上升，以满足不断增长的需求，并缓解影响汽车行业和其他行业的持续芯片短缺，预计2021年的年销量将增加。”
半导体行业的销量增加，也就意味着各个领域对半导体的需求甚广。半导体，它的英文是semiconductor，其中semi是一半的意思，conductor为导体，顾名思义，它是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料（常用的半导体材料有硅、锗等）。从1947年美国贝尔实验室总结出半导体的四个特征以来，至今已经过去74年，半导体已经广泛地被应用于各大领域，包括集成电路、消费电子、通信领域等。
半导体强者排名与日本半导体兴衰
从世界范围来看，在半导体企业中，美、中、韩、日都是当今强者，根据前年公布的“2019年全球半导体技术发明专利排行榜”，前十名中，排在第一的是韩国的三星电子，以5376件遥遥领先与其他公司，韩国的LG公司排在第四。中国有三家公司入围（台积电、京东方和华星光电）；美国有两家入围（英特尔和应用材料公司）；日本也有三家入围（东芝、东京电子和三菱）。
在这四个国家中，日本属于半导体领域的老牌强者。在上个世纪60-90年代，一直是世界半导体行业中的“荣耀王者”，甚至连美国也无法与之企及。但是在经历了著名的“东芝事件”，以及美国强迫日本签订了《美日半导体协定》后，之前落后于日本的美国半导体市场开始雄起，随之日本的半导体市场地位受到冲击，变成了“荣耀黄金”。《美日半导体协定》不但挤占了日本的半导体市场份额，而且也阻碍了日本的半导体技术升级。
根据美国集成电路研究公司的统计数据，从1990年到2007年，日本半导体占全球市场份额从49%跌至7%，从鼎盛时期独霸全球十大半导体公司中六个席位，到近两年东芝半导体硕果仅存。但是，日本这个国家却另辟蹊径，他们在半导体行业的制造源头——半导体制造所需的原材料和制造设备上建立了新的“最强王者”地位。
尽管日本在芯片设计等领域日渐失势，但如今日本的半导体供应链仍为全世界提供超过1/2的半导体材料和1/3的半导体制造设备，其供应链牢牢地把握了绝大多数芯片企业的核心命脉，比如韩国半导体巨头企业——三星电子就依赖于日本的半导体制造材料的供应。网上公布的《2019年全球半导体设备厂商前10名营收排名》中，日本占据了4个席位。
日本与台湾合作研发2nm工艺
话又说回来，虽然在先进工艺上，目前台积电、三星及Intel等几家实力强大，日本公司主要是在光刻胶、硅片等半导体原材料方面有较大优势，但日本也没有放弃在先进工艺上的努力。最近，在半导体研发领域，他们又有了新的动作。据日本媒体报道，日本正在与台湾合作研发新的半导体技术，准备进军2nm工艺。
日本产业技术综合研究所（AIST）与中国台湾半导体研究中心（TSRI）等展开合作，开发了用于新一代半导体的新型晶体管结构。相比其他技术，该技术将硅（Si）和锗（Ge）等不同沟道材料从上下方堆叠、使“n型”和“p型”场效应晶体管靠近，形成一种名为“CFET”的结构。
报道称，与此前的晶体管相比，CFET结构的晶体管性能更高、面积更小，有助于制造2nm以下线宽的新一代半导体。据悉，这一研究成果发表于2020年12月在线上举行的半导体相关国际会议“IEDM2020”。该项新技术有望在今后约3年里对民营企业进行转让，正式开始商用。
目前，市面上量产的最先进工艺是台积电和三星的5nm，去年年底发布的iPhone12系列手机中的A14处理器，华为Mate40系列手中的旗舰处理器麒麟9000，以及小米11手机中的高通骁龙888处理器，使用的都是5nm芯片。据悉，明年三星和台积电有望量产3nm工艺，而再往后的2nm工艺则需要全新的技术，其制造难度更高，必将是半导体行业巨头争抢的制高点之一。
台积电公司
技术创新和保护是成为强者的关键
总而言之，随着半导体市场需求的不断增长和扩大，以及制造工艺的不断突破和创新，与之相关的知识产权和专利保护也将紧随其右，中国作为如今的知识产权大国，必然也会努力加快在半导体领域的投入和研发，因为只有拥有了自主创新的技术能力和知识产权，才不会处处受制于半导体领域其他强者的干扰。所以，这也是国内申请日韩等国的半导体专利数量增长的主要原因。
最后补充下，我司在半导体领域的专利翻译已经积累了多年的经验，不论是对专业术语的积累和掌握，还是通过自身的云系统对文件信息的保护和管理，相信我们能为您提供绝佳的语言服务与体验。另外，我们也期待着国内半导体行业的技术创新更上一层楼，尽快突破瓶颈，努力冲出壁垒，拥有更多属于我们自己的最新半导体专利技术。尽管这可能需要时间的积累，但是我们相信，随着国内对创新的鼓励措施越来越多，对知产的保护措施越来越强，这一天不会太久。
顺便说下，今天是国际植树节，小编就写到这里了，在此祝大家节日快乐，努力工作的同时，也要注意保护眼睛哟，多看看外面的绿色。
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